特色工艺晶圆代工产品细分领域的发展概况

来源：大鱼游戏官网    发布时间：2025-12-23 06:53:02

  指纹识别芯片是集成指纹图像采集、特征提取和比对功能的嵌入式芯片，大范围的应用于智能终端、智能锁、金融支付、物联网设备等领域。目前，市场主流的指纹识别技术主要可大致分为电容式指纹识别、光学指纹识别和超声波指纹识别。

  随着市场对手机高屏占比、薄机身的追求，传统电容式指纹识别将逐渐被光学式、超声波式屏下指纹识别替代；其中，超声波指纹识别技术正逐步实现技术成熟与成本优化，推动其在智能手机市场加速普及，有望逐步扩大在中高端机型的渗透。

  但是凭借技术成熟、成本较低等特性，电容式指纹识别芯片仍在中低端智能手机、个人电脑、智能锁、家电设备等领域占据主要市场占有率。根据 Omdia 统计，2024 年全球指纹识别芯片出货量为 10.54 亿颗，其中电容式指纹识别芯片6.67 亿颗，占比 63.27%；光学式指纹识别芯片 3.11 亿颗，占比 29.52%；超声波指纹识别芯片 0.76 亿颗，占比 7.21%。

  预计 2029 年全球指纹识别芯片出货量将增加至 11.60 亿颗，其中超声波指纹识别芯片出货量将达 1.56 亿颗，全球超声波指纹识别芯片 2023-2029 年均复合增长率预计为 24.08%。

  面板显示驱动芯片（DDIC）是显示面板的主要控制器件，通过向显示面板发送驱动信号和数据，实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得图像信息能够在屏幕上显示。根据 CINNO Research 统计，2024 年全球显示驱动芯片需求量为 84.34亿颗，同比增长 3.54%，预计 2027 年全球显示驱动芯片需求量将达 87.69 亿颗，市场需求整体较为平稳。

  CMOS 图像传感器（CIS）是一种采用 CMOS 工艺制造的图像传感元件，是将光子转换为电子进行数字处理，把图像信号转换为数字信号的芯片，大范围的应用于智能终端、汽车电子、移动支付、安防监控、医疗影像等领域，已成为移动网络和物联网应用的核心传感器件。智能驾驶、智能工业、智能安防等技术的加快速度进行发展驱动了终端市场对摄像头的需求，CMOS 图像传感器市场呈现出了良好的发展形态趋势。根据 Yole 统计，2024 年全球 CMOS 图像传感器市场规模将达 233.90亿美元，同比增长 7.34%，预计 2029 年市场规模将达到 286.46 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为 4.14%，呈现逐年稳步上升的态势。

  电源管理芯片在电子设备系统中负责管理电源供应、功率输出、电源滤波和电压调节等功能，最重要的包含线性稳压器（LDO）、电池管理芯片、DC-DC 开关稳压器、AC-DC 转换器和控制器、BMS 电源管理等产品。

  新能源汽车、工业控制等领域的加快速度进行发展，推动电源管理芯片的需求增加，根据 Mordor Intelligence 统计，2025 年全球电源管理芯片市场规模为 416.6 亿美元，2030 年有望达到 596.4 亿美元，2025-2030 年均复合增长率约为 7.44%。根据 WSTS、Frost&Sullivan 等机构统计，2025 年中国电源管理芯片市场规模预计为 1,417 亿元，预计 2029 年将达 2,234 亿元，2025-2029 年均复合增长率约为12.05%，预计中国电源管理芯片市场规模将持续保持较高增速。

  硅光（SiPho）工艺技术是一种基于硅光子学的高速光通信技术，融合了CMOS 的超大规模逻辑、高精度加工优势以及光子技术的高带宽、低功耗特性，成为后摩尔时代的关键技术之一。硅光的核心理念是“光电融合”，即用光信号替代电信号传输数据，并将光学与电子元件集成于单一芯片。硅光技术的应用方向主要为光传输、光感知和光电计算三大方向，具体如下：

  光感知：应用于激光雷达（如无人驾驶、机器人）、生物医疗传感及特殊电子系统

  光电计算：赋能人工智能、超级计算机等高性能计算场景，突破传统芯片的算力瓶颈

  随着人工智能生成内容时代加速到来，以 DeepSeek、ChatGPT 为代表的生成式人工智能正引领全球科学技术变革浪潮，大模型参数呈百倍级跃升，数据中心算力需求持续攀升。在这场技术变革中，传统电互连逐渐显现瓶颈，光互联正以更高带宽、更低功耗、更低时延、高可靠性等优势，迅速崛起为支撑智算中心高效运行的“神经系统”。

  硅光光模块凭借高度集成优势，明显降低光模块成本、体积及功耗。Meta、微软、谷歌等国际巨头正加速导入硅光光模块，国内则以阿里云、腾讯为代表，积极布局并导入硅光光模块。根据 Yole 预测，2029 年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%。

  为实现更小的尺寸、更高的性能、更低的功耗等性能，硅光技术开始从芯片层面进一步向封装层面深层次地融合，催生出光电共封（CPO）与光接口（Optical I/O）两大技术方向。其中，光电共封技术的核心是将光引擎与交换芯片、GPU 等计算芯片在封装层面直接集成，替代传统的分离式架构，通过缩短芯片间的互联距离逐步降低时延；

  光接口技术则是聚焦芯片内部与芯片间的超高速互联，通过将硅光芯片与 GPU/XPU/CPU 等计算芯片封装在同一基板上，直接以光信号替代电信号实现芯片级数据传输，进一步实现了更高的带宽密度、更低的延迟与功耗及更小的尺寸，彻底突破传统电接口的带宽与距离瓶颈。

  光电共封与光接口技术并非脱离硅光基础的独立方向，而是硅光器件集成、三维集成等技术在封装层面的深化技术。光电共封在“封装级”上解决数据中心跨节点互联瓶颈，光接口在“芯片级”上突破芯片间互联限制，二者共同构成了硅光技术从“器件-芯片-封装-系统”的完整闭环，为智算中心的高性能互联提供了解决方案。

  光电共封技术当前正处于市场爆发前期，根据 Yole 统计，全球光电共封市场规模预计将从 2024 年的 0.46 亿美元增长至 2030 年的 81.39 亿美元，2024-2030年均复合增长率约 137%。随着硅光光模块的渗透率不断的提高，叠加光电共封、光接口对更多硅光芯片的需求，预期硅光芯片的市场将持续大幅度增长，必将带动国内光互联产业链的不断升级。

  功率器件大多数都用在电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率的电子元器件，基本的电能转换方式包括逆变、整流、斩波和变频。功率器件可分为二极管、晶体管和晶闸管，其中二极管为不可控器件，晶闸管为半控型器件，晶体管为全控型器件，主流的晶体管包括 MOSFET、IGBT、BJT 等。随着新能源汽车和新能源发电产业的加快速度进行发展，功率器件市场空间不断扩大。

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